食品级FEPℳ食品级FEP

食品级FEP--在低温至200℃下，FEP是优良的电绝缘材料，即使在水中长时间浸泡后它的体积电阻率也无变化。在低频率下的相对介电常数(￡)恒定为2.1，直到100MHz以上时才稍有下降；在10GHz的微波范围只下降3%。200℃下热老化6月以及在52%相对湿度下放置2年以上，它的介电常数保持不变。抗表面电弧达300s的高值，由于FEP分子结构的不对称，因此它的介电损耗角正切值与温度和频率高低有关，这一点与PTFE不同。在不发生电晕放电的电压下不影响使用寿命，但若在内部存在孔隙，发生电晕放电则被击穿***坏。

食品级FEP--FEP是可热熔流动的氟树脂，具有与PTFE相似的物理、化学、电气和热性能，属热塑性树脂，制品的透明性较PTFE高，主要用途集中在电气和化学领域。随着电子电气设备的小型化和高性能化，对电线提出了需耐高温、阻燃及介电常数低等要求。FEP电线的主要用途在计算机等电子设备的配线和耐600V 电气设备的绝缘电线、控制电缆和通信设备电缆等。发泡率60%～70%的FEP泡沫作电线绝缘层，则其介电常数低于2.1，为1.3左右。电绝缘用的FEP薄膜可用于印刷线路、扁平电缆、计算机、变压器线圈、马达的耐热磁导线绝缘等，膜的厚度为12～500um。FEP膜经电晕放电或电子线辐射处理，能成为捕集电荷的带电驻极体。把这种驻极体膜的一面蒸镀上金属，用作扩音器的振动膜，在磁带录音、收录机和助听器等家用电器上使用，质轻、小型、频谱宽、振动特性良、杂音少，长期使用驻极体电荷不衰减而动作稳定。四氟乙烯-***共聚物又称聚全氟乙丙烯(FEP)，是TFE和HFP的无规共聚物，通常TFE的质量比为80%～84%，HFP质量比为16%～20%，HFP的引人使TFE的直链结构含有很多-CF3基团的支链，大大降低了TFE的结晶度，从而实现了熔融加工，同时又保持TFE的基本特性。FEP共聚物通常按产品的熔融流动速率(MFR)划分为多个不同品级，主要为模塑级、通用级、挤塑级、线缆**级、涂料级（50%浓度乳液）。

食品级FEP--FEP的相对密度为2.15左右，23%时拉伸强度为23MPa，断裂伸长率为300%，弯曲弹性模量660MPa，***冲击强度不断裂，肖氏硬度D55,弯曲寿命为7000次，而平均分子量大的达80000次。FEP可在-250～200℃的区域内使用，随着使用温度上升，相同应变下的应力和断裂强度下降，而FEP断裂伸长率在室温附近出现较大值，为300%左右。FEP的耐蠕变性优于PTFE，但较PFA差。FEP的摩擦系数较小，但比PTFE 略大，与PTFE相同的是它的静摩擦系数也随负荷增大而下降，且比动摩擦系数小，也无黏滑的爬行现象。室温下，负荷为0.7 MPa、对摩件为钢材时，FEP的动摩擦系数为0.35(滑动速度7.5m/min)，而PTFE在相同的条件下的动摩擦系数为0.19。FEP动摩擦系数随滑动速度增大而上升，达到30m/min以上时基本不受速度影响。FEP的分子量对耐应力开裂性，弯曲寿命、拉伸强度和伸长率有明显影响，而对其他力学性能的影响较小。

食品级FEP--真空成型是典型的塑料二次成型法。以塑料片材作原料，将其夹在模具的框架上，加热到树脂玻璃化温度（Tg）与软化温度(Tf)之间的温度，片材一边受热，一边受真空吸力作用而延伸，让它紧贴于模具型面，取得与型面相仿的形状，再经冷却定型和修饰成为真空成型制品。由于FEP的熔体强度大，宜作深拉伸的真空成型，制品厚度可从0. 025～2.0mm，成型真空制品的模温为100～150℃。成型前FEP 片材需用3～4W/cm2功率的红外线加热器加热至200～290℃，利用真空力将片材拉入阴模内。若片材温度低就容易***裂。片材应平整无***。片材温度应高至使其下垂，呈现半透明或透明状时为佳。真空成型模可用金属或PTFE 制成。抽真空的细孔直径为0.4～0.8mm，成型后的制品收缩率2%～3%。传递成型又称传递模塑，也称注压成型，是兼有模压成型和***成型特点的一种成型方法，主要用于热固性树脂的成型，但对熔体黏度高、流动性差、临界剪切速率又低的FEP 等氟树脂，虽属热塑性树脂，但其流动特性适合于传递成型，对形状比较复杂、尺寸精度要求高的FEP阀门衬里、T 形管接头衬里及泵类壳体等产品的加工，则非采用传递成型不行。FEP 等氟树脂传递成型时，先将在压模上方加料室内的树脂加热熔融，在柱塞的推压下让熔化的树脂通过加料室底部的浇口和模具的流道进入已加热的闭合模腔内。经过一定时间的冷却硬化即可脱模得到传递成型制品。